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Application Case

Anwendung

PCB-Lötstellenerkennung

Erkennen Sie Lötstellen auf Leiterplatten, z. B. fehlendes Lot, fehlendes Lot und Lötverbindungen. AOI-Lichtquellen mit unterschiedlichen Winkelkombinationen können das dreidimensionale Bild des Lots besser hervorheben

Erkennung von Chip-Erscheinungsfehlern

Erkennen Sie Defekte wie Flecken und Kratzer auf der Oberfläche von Computerchips. Durch den Einsatz eines Bildverarbeitungssystems können Schmutz und Kratzer deutlich unterschieden werden.

Erkennung von Erscheinungsfehlern des LED-LCD-Bildschirms

Ersetzen Sie die ursprüngliche manuelle Inspektionsmethode für die Qualitätsprüfung von LCD-Bildschirmen und stellen Sie fest, ob sich Fremdkörper, Kratzer, Verfärbungen, Beulen, Dellen, Grate und helle Flecken auf der Oberfläche des LCD-Bildschirms befinden. Die Qualitätsprüfung von Flecken und Kratzern auf LCD-Bildschirmen zielt darauf ab, die Qualität von Flecken und Kratzern auf MACBook-LCD-Bildschirmen zu erkennen und ersetzt die ursprüngliche manuelle Prüfmethode

Aussehensprüfung von Halbleiter-Siliziumwafern

Erkennung von Defekten wie Kantenabsplitterungen, fehlenden Ecken, Rissen und Bruchstücken auf der Oberfläche von Siliziumwafern. Eine kreisförmige Lichtquelle mit niedrigem Winkel und einem geringeren Arbeitsabstand der Lichtquelle hebt Mängel hervor

IC-Zeichenerkennung

Die IC-Zeichenerkennung weist eine Genauigkeit von nahezu 100 % auf und die Erkennungseffizienz übertrifft die manuelle Qualitätsprüfung bei weitem. Dieser Artikel zeigt einen Vergleich zwischen dem Mobiltelefonbild und dem Erkennungseffekt der maschinellen Bildverarbeitung vor der IC-Erkennung

Aussehensprüfung von Siliziumwafern

Das visuelle Inspektionssystem für Solarsiliziumwafer automatisiert den Erkennungs- und Messprozess vollständig, vermeidet menschliches Eingreifen und sorgt für einen effizienten, hochgradig repetitiven und äußerst zuverlässigen Erkennungs- und Messprozess.

Photovoltaik-Risserkennung

Unter versteckten Rissen versteht man versteckte Risse, die in Batteriezellen auftreten können und mit bloßem Auge nicht leicht sichtbar sind, wenn Batteriezellen (Komponenten) erheblichen mechanischen oder thermischen Belastungen ausgesetzt sind.Entsprechend der Form versteckter Risse in Batteriezellen können sie in fünf Typen unterteilt werden: baumförmige Risse, umfassende Risse, schräge Risse, Risse parallel zur Hauptgitterlinie, Risse senkrecht zur Gitterlinie und Risse, die durch die Gitterlinie verlaufen gesamte Batteriezelle

Grat- und Schweißprüfung des Einspritzlochs der Leistungsbatterie

Das Flüssigkeitseinspritzloch an der Abdeckplatte der Leistungsbatterie wird hauptsächlich dazu verwendet, Elektrolyt in das Innere der Batteriezelle einzuspritzen und anschließend die Flüssigkeitseinspritzöffnung durch Laserschweißen mit Dichtungsnägeln abzudichten. Beim Einsteckvorgang können durch Reibung herabfallende Grate in den Akku gelangen, was leicht zu internen Kurzschlüssen führen kann. Daher ist neben der Prüfung der Schweißqualität auch eine Graterkennung erforderlich